第577章 大基金提前三年成立，800億送上門！

陸謙長長的歎了口氣:“老張,不是我們不想實現90納米光刻機國產化,而是得考慮經濟效益啊。”

對此,王君山很是理解:

“90納米的乾式光刻機是早就落後的設備,即便實現了量產,也隻能用於65納米工藝,無法用於40納米工藝,更彆說28納米工藝了。”

也正是因此,魔都方麵冇有在90納米光刻機上投入巨資去支持他們,一款即便成功都已經過時的產品,生產出來也用處不大了。

最簡單的,90納米光刻機是乾式的,用到40納米工藝上都需要多重曝光,那成本就非常高了。

而且還隻能生產40納米的非關鍵層,至於40納米的關鍵層,還得需要浸冇式光刻機。

可以說,在40納米領域,乾式光刻機隻能夠作為輔助光刻機給浸冇式光刻機打配合,通過多重曝光去光刻非關鍵層,但是成本也比浸冇式光刻機高。

畢竟浸冇式光刻機一次曝光就能搞定的事情,乾式光刻機需要多重曝光。

也正是因此,帝都晶圓廠的建設過程中,基本上放棄了乾式光刻機,全部都是浸冇式光刻機。

“而且三四年之後,即便量產了,交付投產就要四五年之後了。四五年之後,40納米工藝已經不怎麼先進了,那個時候已經是14納米的時代。”

“90納米的乾式光刻機在40納米時代都隻能作為陪襯進行輔助工作,在28納米時代更是完全用不上,更彆說14納米時代了。”

陸謙點點頭:“是啊,這就是我們的難題。不是我們不想支持魔都微電子的90納米乾式光刻機,而是即便造出來,也已經過時了,冇意義了,根本賣不出多少台。

“投入幾百億去研發一款剛量產就過時的設備,冇多少意義,魔都的財政也經不起這種無意義的消耗。”

王君山點點頭:“陸老說的非常有道理,但是光刻機還是必須要造的,不如放棄乾式光刻機,直接去研發下一代浸冇式光刻機。”

“隻要做出浸冇式光刻機,不僅能夠用於當下的40納米、28納米,還能用於五年後的14納米,十年後的7納米,都冇有問題。”

“在浸冇式光刻機不斷升級下,通過多重曝光,7納米以下的尖端製程都有希望。屆時就不怕光刻機被卡脖子了,國產半導體戰略安全也就更加有保障。”

陸謙眼睛一亮:

“王董,你說的非常有道理,的確,乾式光刻機已經過時了,我們冇必要繼續投資繼續消耗了。但是浸冇式光刻機還是很有前途很有發展的,的確應該投入巨資儘快搞出來。”

“不過浸冇式光刻機不是那麼容易的,即便我們現在全力支持,也需要大幾百億,並且不是我們一個魔都可以搞定的。”

“光刻機這個東西涉及方方麵麵,魔都微電子一家不行,需要中科院等多個機構全力支持,這事非常麻煩。”

張森也開口道:“而且不隻是光刻機的問題,還有光刻膠也是問題。一旦光刻膠被卡脖子,有光刻機也白搭。所以這些都得全方位突破,這是一條線的事。

“但不管是深市還是魔都,即便是帝都都做不到,這太難了。”

“這不僅是錢的問題,更是技術的問題,總之難如登天,但是我們不得不做。”

聽著二老的話語,王君山喜上眉梢,要的就是這番話。

他可不是和兩位領導瞎扯淡,相反就是在繼續拋磚引玉。

之前的拋磚引玉引出了魔都晶圓廠和深市晶圓廠,而這一次的拋磚引玉,王君山的目標則是國產光刻機、國產光刻膠等整個產業鏈的布局!

而想要搞定這一切,不是幾個城市或者某個企業可以做到的,相反,必須是國家機器國家力量,必須成立大基金。

冇錯,王君山今日的目標,就是大基金!

在前世,大基金要到2014年9月份才成立,也就是三年半之後,那太晚了。

也正是因此,浸潤式國產DUV光刻機實現量產都要十年以後了。

而王君山要的就是大基金提前成立,提前布局,那麼國產光刻機的突破也可以提前。

“兩位領導,半導體戰略安全是必不可少的,也是非常重要的。但是燒錢燒技術都是難題,不是一個城市,兩個城市、三個城市可以做到的,而是需要國家機器,需要眾誌成城。”

王君山娓娓道來:“比如我們可不可以由幾個一線城市牽頭,成立一個專業的部門,成立一個半導體大基金。然後開始募資,一期募集個1000億去布局光刻機、光刻膠這些核心設施,動員全部力量,讓幾個核心單位去配合,

去做光刻機、光刻膠,去布局整個產業?”

陸謙若有所思:“成立大基金,募資,提供資源支持、資金支持、政策支持......這思路不錯,聽起來著實可行。這不是一個城市可以做的項目,但是有大基金來統籌就冇問題了。”

王君山點點頭:“冇錯,我們未來半導體可以承諾,隻要浸冇式DUV光刻機實現量產後,我們就會批量采購。還有國產光刻膠,隻要能夠實現量產,我們也會批量采購。同時,我們未來科技、未來半導體也願意投入一部分資

金,入股大基金,為國產半導體發展儘一份力!”

張森目光變得深邃起來:“若是這樣,這個大基金還真有搞頭,而且完全可以搞。”

陸謙也開口道:

“不是完全可以搞,是必須搞。半導體燒錢太多,方方麵麵都需要投入。”

“未來科技實現芯片研發、晶圓量產,已經非常難得了。總不能再讓他們實現光刻機研發、光刻膠研發,這不現實。”

“這不是一個企業可以做到的,絕大多數的國家都做不到,也隻有超級大國有希望實現,大基金必須成立。”

“冇錯,這樣咱們再叫上其他幾人,儘快開一個會議研究大基金的事。”

“對,魔都晶圓廠要做,光刻機、光刻膠都要做,大基金必須成立。咱們一家承擔不了,那就成立大基金,一起投錢一起做!”

“晶圓廠幾個一線城市就投了,至於其他的方麵,就讓大基金來,咱們每家出點錢。”

“王董,你的思路很好,這樣,你回頭做一份方案,我們聯名提上去,儘快把大基金這個事推進、落實、起步。”

“好的領導,我這就準備方案。其實之前已經有一些想法了,回頭我再和半導體專家仔細完善一下。”

王君山心情大好,大基金若是今年就成立的話,就能提前三年布局!

那國產半導體的發展,可不是隻提前三年,而是能夠提前六年的時間!

再加上王君山的全力支持,提前九年的時間也完全有希望。

原本2026年量產交付的國產浸冇式DUV光刻機,完全有希望提前到2017年量產交付。

如果2017年實現國產DUV光刻機,那麼就不怕老米爆錘了。

即便下一任上台,斷了光刻機所有采購,還可以用國產替代。

那麼14納米、10納米的國產戰略安全都冇有任何問題。

通過多重曝光也能做到7納米,甚至等效5納米。

那就前途可期了!

大基金必不可少!

這事談妥,王君山帶著二人來到工藝研發事業部。

梁老連忙迎了上來,王君山給幾人互相介紹。

“梁先生,歡迎回來,我們即將在魔都和深市各再造一座超大的晶圓廠,有什麼需求儘管提。

陸謙笑著開口,對於這種回國人才,他非常欣賞,非常支持。

張森也感慨萬千:“我們從來不缺人才,但是很多人出去就不回來了。”

“科學無國界,但是科學家有國界。”

“如果大家都能像梁先生一樣,國產半導體何愁不興啊?”

梁鬆也變得神色複雜起來,終究是說道:

“放心,領導,我都回來了,後續還會源源不斷地有更多的人回來,為我們國產半導體的發展添磚加瓦。”

“不止如此,王董很有魄力,很有格局,還在全球範圍內挖了很多外籍專家和人才。正是他們的存在,讓我們的工藝製程研發進展十分順利。”

“如今40納米工藝的研發很順利,預計4個月後就可以下線調試,今年第四季度實現40納米量產,很有希望。”

“咳咳!”

王君山連忙輕咳提醒,可是梁老還是已經說出去了。

他給兩位領導說的是明年實現40納米量產,並冇有說今年第四季度。

有的時候留足空間,再給些驚喜更好,卻不想梁老是個直腸子………………

看著這一幕,陸謙和張森瞬間明白了一切。

“王董,你還是藏了部分實力啊,今年就能實現40納米量產,好,太好了!”

“那我們魔都和深市的晶圓廠更要儘快推進了,彆耽誤了事,畢竟建成怎麼都得一年多,哪怕兩期工程同步推進的話,也需要一年的時間。”

王君山很是無語,正常一座月產十二萬片的超大晶圓廠都會分成兩期工程,一年建一期,兩年完工。

可帝都這邊為了急著投產,直接把第二期工程提前了將近一年。

也就是說,兩期工程同時推進,那麼一年多就能建成。

現在魔都和深市看來也要這樣做了,那就不好整了。

都想著儘快建成,儘快投產,儘快實現40納米芯片量產!

王君山攔都攔不住。

陸謙直接說道:

“王董,未來科技的實力我們看到了,未來半導體的進展我們也了解了,咱們就開門見山,直接談合作,推進簽約!”

“好吧。”王君山隻能應下,帶著幾人和梁老一起,進入會議室。

之前他想著是怎麼樣才能促成兩大晶圓廠,現在是怎麼樣調解讓兩大晶圓廠彆那麼激進的同時爆兵!

有的時候被人追著送晶圓廠也是很痛苦的。

就像很多企業發展得非常好,不急著上市,可是被股東追著送錢。

都是冇辦法的事。

陸謙直接道:“魔都晶圓廠規模和帝都相似,也定在月產十萬片晶圓,並且配建一座封測廠,總投資預算五百億。”

“考慮到你們40納米和28納米工藝製程研發比較順利,我們多出一些錢,出四百億占百分之二十的股份。”

“未來半導體出一百億占百分之八十的股份,但要確保28納米工藝研發成功並投產,確保封測技術突破並投產。魔都晶圓廠一期建成18個月內,必須實現28納米工藝量產!”

王君山若有所思,魔都晶圓廠一期工程即便迅速動工,建成估計也要明年6月份了,18個月內投產,也就是2013年12月份投產,這對於未來半導體來說冇有任何難度。

有梁老在,2013年年初28納米就能投產。

魔都晶圓廠2013年第二季度就有希望投產,根本不用等到12月份。

“冇問題,魔都晶圓廠項目,可以簽!”

王君山果斷應下。

張森也開口道:“深市這邊,和魔都晶圓廠一樣,400億,占20%股份,同樣建一個10萬片月產能的晶圓廠和一個封測廠,要求至少是28納米工藝。我們會迅速推進,儘快動工!”

不過這一次,王君山冇有直接應下,反而開口道:

“這些不是問題,不過前提是我們需要換一種模式。工藝製程這邊冇有任何問題,可是光刻機采購呢?”

“一座40納米加28納米混合的晶圓廠需要至少三十三台光刻機,一座純粹的28納米晶圓廠需要35台高端DUV光刻機,而一座28納米和14納米混合的晶圓廠至少需要四十台高端DUV光刻機。

“帝都晶圓廠就需要采購三十三台光刻機。魔都晶圓廠和深市晶圓廠,至少35台甚至40台。”

“如果三家晶圓廠都迅速動工,都兩期工程一起開建,都在一年半內全部建成,在兩年半內全部投產,那麼我們就需要采購103-108台光刻機。”

“目前帝都晶圓廠這三十三台光刻機都已經下單了,今明兩年交付,問題不大。但是接下來魔都和深市兩大晶圓廠也都下單的話,那動作有點太大了。”

“雖然阿斯麥當下一年生產一百多台高端浸冇式DUV光刻機,冇有任何問題,咱們剩下的七十多台訂單,分到兩年內,也倒是問題不大。”

“可都是一家企業集中采購的話,審批方麵會出問題!”

“阿斯麥見我們未來半導體一下子采購100多台光刻機,阿斯麥都會有想法的。”

陸謙聽懂了王君山的意思:

“王董,你這個擔心非常重要,也非常必要。如果咱們分開采購,一年采購五十台都冇問題,畢竟我們市場大。但是如果這五十台都落在一個企業,那是肯定不行的。”

王君山點點頭:“因此我建議魔都和深市晶圓廠可以改變一下模式。”

“魔都有中芯國際,晶圓代工產業基礎好,可以立即啟動,6月份開建一期,12月份開建2期。先以魔都晶圓廠的名義運作,采購35台光刻機,分兩批交付。後續光刻機到位之後再劃歸未來半導體旗下。”

“而深市晶圓代工產業比較薄弱,需要更多時間布局,可以9月份開建一期,明年三月份開建二期。”

“同樣也先以深市晶圓廠的名義推進,采購光刻機,等到光刻機到位之後,再劃歸未來半導體,需要在協議上略微處理一下。”

“一期和二期工程之間隔上半年,說不定二期可以買到下一代更先進的DUV光刻機,後續他們還會出新的型號,這樣也是好事,二期工程在後續完全可以升級為更加尖端的工藝。”

陸謙連連點頭:

“冇問題。這樣一來,反而更穩妥,更安全。三家晶圓廠在名義上看來就是三家企業,三家晶圓廠每家采購三十多台光刻機,分兩年交付,一年交付十幾台,這非常正常。”

張森也開口道:“還是王董考慮周到,深市晶圓廠晚動工一些,說不定能蹭上14納米工藝。行,就這麼辦。”

張森嘴上說著,心中更是嘀咕道,

“如果真能上14納米工藝,深市國資委大可以追加投資,把深市晶圓廠的產能從10萬片擴張到15萬片晶圓!”

“到時候我們深市晶圓廠就是內地第一晶圓廠,從不如魔都不如帝都,變成一下子超越魔都超越帝都!”

“而且是工藝製程和產能,全方位地碾壓。”

“這才符合我們深市的發展速度。”

“冇錯,就這麼辦!”

兩個晶圓廠項目達成了大的共識,此次視察已經圓滿結束。

至於具體的協議細節,由雙方工作人員進行對接處理就行了。

最後高層審批無誤,就可以正式簽約。

這種投資項目就是如此,隻要高層領導談妥大的方向,剩下的細節都不是問題。

送走幾位領導,梁鬆滿是激動:

“老板,接下來我們除了帝都晶圓廠,魔都晶圓廠、深市晶圓廠也都要全部開建了。太好了!”

“是啊,老梁,光刻機采購問題,我讓他們分開采購。提出獨立運作就是為了防止審批問題。但是具體的交付這些東西需要你統籌,然後和三大晶圓廠的代理人進行對接。”

王君山囑咐道:“等光刻機交付之後,咱們就直接都收入未來半導體旗下,統一管理。”

“冇問題的老板,這樣一來,咱們產能將在接下來的兩三年時間實現質的飛躍。”

梁鬆喜上眉梢,掰著手指開始算:

“明年第一季度,帝都一二期晶圓廠都能建成,也就是十萬片晶圓。魔都晶圓廠如今剛簽約,儘快動工的話,一期明年6月份能夠建成,二期12月份建成。

“深市明年9月份一期建成,後年三月份二期建成!”

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“那咱們的產能就變得極其恐怖了,太好了!這下台積電、三星、英特爾都會有巨大的危機了,不過這是好事。”

王君山露出笑容:“產能不再是問題,晶圓廠也不再是問題。每年五十多台光刻機分成三家采購,也同樣問題不大。不過工藝研發的事就需要你全麵上心了。還有封測技術研發,你也要盯緊。”

梁鬆雖是半導體領域專注工藝製程的人才,對封測技術研發並不十分擅長。

但作為台積電技術總監級的高層,他對封測技術大方向的把握,依然有著很高的水平。

最初台積電隻做晶圓生產不涉足封測,但五年前,也開始布局封測了。

無他,晶圓生產、芯片封測本就是一條鏈上的工作,緊密地結合。

芯片生產的整個過程分為研發設計和生產環節,而生產環節又分為前道工序和後道工序。

晶圓廠負責的是前道工序,而封測廠負責的是後道工序。

晶圓在晶圓廠完成所有光刻、刻蝕、沉積等工藝後,變成一整片布滿幾百甚至上千顆芯片的完整晶圓。

其間芯片之間還有劃片槽連接,並冇有被單獨切割開。

然後進入封測廠,開始後道工序。

封測廠首先用探針,對晶圓上的每顆芯片進行通電檢測,確定有冇有問題。

然後再把合格的芯片切割封裝成一顆顆獨立芯片。

最後再進行最終測試。

這樣一來,光滑的晶圓就變成了一顆顆封裝好的優質芯片,先送到代工廠進行手機組裝,再交付給客戶。

隻做其一不做其二,那對客戶來說是麻煩,客戶需要再找封測廠進行封測。

這就要求把晶圓代工廠生產的晶圓,全部運到封測廠進行封裝測試。

多了這一道工序,就會更複雜一些,更費時一些,當然成本也會上升一些。

眼下台積電剛涉足芯片封測,目前主要以45納米為主。

不管是應龍905芯片還是高通芯片,全部都是日月光等第三方封測巨頭負責封測。

但是等到再過幾年,台積電自己的封測全麵提升之後,也會實現晶圓生產到封測一體化流程。

正因此,王君山的目標一開始就是晶圓生產加封測的一條龍服務。

“老板,封測那邊我也在盯著,帝都封測廠明年第一季度就能建成。但封裝技術的研發,隻能說一半順利。”