第九百六十章 冬季市場和天價半導體工藝

時間進入十二月份後,很多公司都陸續發布一些新款產品,趁著冬季這個傳統銷售旺季獲得更多的銷量。

很多公司都有舉辦冬季發布會的傳統,尤其是國內企業。

這一點和國內零售市場大環境是有很大關係的。

國內的很多行業是有明顯的銷售旺季和淡季之分的。

比如手機、電腦等電子消費產品,夏秋季是典型的銷售旺季。

這個時間段裡有暑假、開學季、七夕、中秋節、國慶節這幾個重要的時間節點,除了人們常規的更換手機需求外,還有暑假期間,大量初中生/高中生/中專生畢業後進入社會所產生的手機消費需求;同時還有大量大學生新生

在開學前也會購買手機、學習/遊戲用電腦、平板。

然後七夕、中秋、國慶這些假期或節日,也會產生送禮需求,七夕情侶、夫妻之間互送,中秋國慶這兩個節日比較特殊,很多人會選擇為父母購置手機。

就算有部分人是選擇把舊手機拿回去給父母使用,但是他們也需要購買新手機自己使用。

將大部分人的日常更換手機需求,與畢業生需求、大學新生需求、節日送禮需求疊加後,這幾個月裡手機、電腦等智能終端的銷量也就比常規月份明顯增加。

以上,還隻是常規的市場需求變化。

還有一點很重要的原因就是:很多人習慣在這段時期裡更換新款手機了。

考慮到這段時間銷量比較大,智雲集團一開始就選擇把S係列旗艦機的發布會放在這個時間段,以此擴大銷量。

很多其他公司也會選擇圍繞這個時間段發布新產品,一般都是正麵避開八月份這個智雲集團旗艦機發布會的時間節點,選擇在三月到六月份這個時間點發布一些走量產品,在九月份、十月份發布一些不指望走量,但是能夠拉

高品牌價值的高端旗艦機型。

而大量公司紮堆在這個時間段裡搞營銷,發布新產品,時間久了,人們自然也就知道了這段時間會有很多新產品出來,有相當多一部分人會特地等到這個時間段裡再購買新款手機。

諸多原因導致夏秋季節成為電子消費產品的傳統銷售旺季。

除了夏秋這個比較特殊的重要銷售旺季外,冬季,準確的說是新曆十二月到春節前的這兩個多月的時間也是各路廠商大力推動的銷售季節。

因為這個時間段有春節前這個比較特殊的銷售旺季,春節前的銷售旺季雖然主流是以各種年貨為主,但是電子產品的銷量也會隨著提升。

部分打工人在回家之前,可能會更換一部新手機帶著回家,也有的會給年紀略微大一些的青少年孩子帶手機、電腦回去。

也有部分人會選擇給家裡的老人帶手機回去,或者回到老家後帶著父母去手機店裡購置一台新手機。

過年了,在外奔波辛苦了一年後,手頭上也攢下來一些辛苦錢了,也就會想著給孩子,父母買一些東西。

有些是想著獎勵孩子過去一年的學習成績,有些是想著父母的手機破舊卡頓了,想要給父母換一台手機。

春節前,這是一個比較特殊的時間段,很容易激發人們的超前、衝動消費心理。

房子和車子、大件家電、手機以及電腦等等行業或產品,都能夠在這個時間點裡獲得更好的銷量。

因此春節前,其實也是電子消費行業比較重要的銷售時間段,但是整體來說比較短。

因此各路商家們都在積極開發冬季銷售市場,比如各路電商陸續推出的雙十一、雙十二這些營銷節點概念,都是針對傳統冬季銷售不振的情況,專門打造的營銷活動,可以有效拉升零售行業的整體銷量。

也有廠商陸續專門針對冬季市場舉辦發布會,發布一些新款產品。

而智雲集團是開發冬季市場,舉辦冬季發布會最早的頂級企業之一。

很多年前開始,智雲集團就有冬季發布會的傳統了。

但是智雲集團的冬季發布會,並不集中在智能終端產品領域,對於智雲集團的智能終端產品而言,旗艦產品在八月份就已經發布了;公司的獨立品牌新雲也在九月份發布了新產品。

智能終端領域的市場拉動,主要是依靠雙十二、春節前的一些促銷——新產品發布上市幾個月後,正好借著這個機會進行一定程度的降價,以拉動銷量。

智雲集團的冬季發布會,目前主要發布兩大類產品:第一類是神經虛擬行業類產品,包括核心的神經虛擬設備,配套用的神經虛擬內容開發生態軟件以及其他一些配套產品。

第二類產品是麵向企業市場的算力設備以及半導體芯片。

其中的半導體芯片選擇在冬季發布,主要是為了配合各大企業客戶在明年陸續發布的一些新款產品。

比如主要的W係列SOC,W係列的SOC芯片廣泛被各大智能終端、家電廠商使用,他們需要提前得到SOC進行測試、備產,方便在明年春夏時期陸續發布新產品。

基於同樣的原因,作為SOC產品領域的主要競爭對手,高通也會選擇在這個時期發布新款芯片產品。

同樣情況的還有CPU乃至顯卡GPU產品以及其他各類銷售端的半導體芯片,智雲集團也會選擇在冬季發布,理由差不多,都是為了配合企業客戶明年的戰略計劃。

所以在冬季的時候,一些業內人員以及關注科技行業,尤其是半導體行業發展的技術愛好者,就會發現從十月份開始,智雲集團旗下的智雲半導體,間隔半個月或一個月就會發布一款或幾款新芯片的升級換代產品。

而今年的冬季裡也不例外,智雲半導體陸續發布了新一代的各類產品。

包括新一代的W係列SOC芯片,其中的新款旗艦WA350芯片,更是一款采用N2L2工藝的旗艦芯片——這個N2L2工藝可不是什麼普通工藝,它是智雲微電子在N2工藝節點上的最新工藝。

之前智雲集團S28Max/S28MaxPro旗艦機的SOC芯片,用的就是這個工藝了。

而采用N2L2工藝的WA350芯片,除了擁有強悍的娛樂以及遊戲流暢性外,還號稱擁有超一流的AI算力,可以滿足移動終端的高性能本地AI需求。

當然,這麼好工藝的芯片自然也不便宜,預計明年隻有各大廠商的少數旗艦機型才能夠用得上。

而采取同一種工藝的還有水果以及高通的新款旗艦芯片,為了不在工藝上落後競爭對手,同時台積電的N2工藝遲遲無法大規模量產,水果以及高通已經連續好幾年采用智雲微電子的N2工藝節點代工他們的新款芯片了。

這也是很有意思的一幕,那就是全球範圍內的所有采用N2工藝節點的先進芯片,都是智雲微電子代工的。

因為台積電暫時還冇有這個工藝,他們現在的主力工藝是N3工藝。

至於四星半導體那就落後得更多了,他們都已經和中芯落到同一梯隊了,還在死磕3工藝呢。

不過也彆覺得N3工藝落後,不賺錢了,實際上現在的N3工藝還是半導體邏輯芯片市場上的絕對主力工藝,市場需求極大,代工價格也一直居高不下。

N3工藝節點,現在也是非常賺錢的,其代工價格是一點八萬美元到兩萬美元之間——可不便宜。

N3工藝都這麼賺錢了,N2工藝就更賺錢了,不過N2工藝節點裡,目前依舊是智雲微電子獨此一家。

靠著這個N2工藝節點,智雲微電子目前是大賺特賺,該工藝的代工價格是非常高的。

智雲微電子雖然冇有對外公布過N2工藝的代工價格,但是也有人能夠從華威、水果、高通、AMD等公司的代工訂單裡找到大概的代工價格。

大概價格是每片晶圓三萬美元左右。

而作為對比,N3工藝節點裡,智雲微電子對外代工的價格大概是兩萬美元每片晶圓——值得說明的是,智雲微電子的代工價格一向來都比較高,同等工藝節點下比台積電、四星半導體和中芯都要更貴。

因為在同等工藝下,甚至不考慮工藝帶來的芯片性能強弱影響,隻簡單的以同等工藝節點下,智雲微電子的工藝技術也更成熟,良率也要更高。

半導體製造領域裡,良率是非常重要的,因為計算代工價格的時候,是按照每片晶圓來計算價格的,而不是按照每一枚合格芯片來計算價格。

客戶需要按照良率來綜合衡量代工價格,所以最後算下來,雖然智雲微電子的單片晶圓代工價格更貴,然而算下來每枚合格芯片的代工價格,反而還要略微便宜一些。

當然,這冇算上關稅以及其他非代工成本,如果綜合算上的話,不同廠商就會有不同的成本差異了。

所以對於客戶而言,是需要綜合各方麵來選擇代工廠商的!

而以上是對外代工價格,如果是智雲集團內的代工價格,則是擁有比較大的彈性。

比如早期試錯芯片類型的價格,往往隻有一半甚至更低——比如智雲S係列手機自用的新款S係列芯片,其代工價格其實比較低,早期價格隻有一萬五千美元每片晶圓左右,現在價格逐步上漲到了兩萬五千美元每片晶圓。

這也不是智雲微電子對兄弟部門心善,而是因為新款S係列芯片要陪同新工藝一起成長,不斷地進行試錯,早期良率比較低的時候就果斷下單進行強行量產——其額外成本是非常高的。

在良率不是很高的早期階段裡,如果智雲微電子給兄弟部門的單片代工價格太貴的話,智雲半導體也頂不住如此高昂的價格——早期良率越低,單片晶圓裡可以獲得的成品芯片也就越少,單枚芯片成本也就越高。

因此,越是早期,良率越低的時候,智雲微電子給兄弟部門的單片代工價格其實也就越低,有時候甚至給免費流片——即便如此,彙總算下來到大規模量產階段裡,單枚芯片的綜合價格,其實還是差不多的。

智雲微電子的新工藝,則是依靠著兄弟部門的早期訂單開始實驗性量產,並且在量產過程裡不斷地找出更多的問題並進行逐步解決,逐步提升良率。

等到良率提升到一定程度後,新工藝也就具備了真正意義上的商業價值,智雲微電子這個時候,就會開始大規模對外承接訂單——這個時候,每提升一個百分點的良率,智雲微電子的利潤就會提升一大截。

簡單來說,智雲半導體的新款芯片,其實是智雲微電子新工藝的付費小白鼠——智雲微電子就拿著這個付費小白鼠不斷地進行各種新工藝、新技術的實驗。

但是話又說回來了,其他公司的新款芯片,想要當智雲微電子的付費小白鼠,智雲微電子還不要呢——新工藝即便早期成本高昂,但是同樣也能夠帶來非常寶貴的技術領先優勢。

N2L2工藝就是如此,智雲半導體雖然當了付費小白鼠,但是也最先能夠拿到產能,然後用在了S28Max/S28Max Pro的新款SOC芯片上。

半年後的現在,這個新工藝才陸續用在智雲半導體自家的外銷WA350芯片,水果新款旗艦芯片以及高通新款旗艦芯片上,考慮到搭載這些芯片的手機產品還需要幾個月甚至更久的時間才能夠上市銷售。

這意味著,智雲S28Max、S28Max Pro手機,在SOC的工藝技術上擁有九個月到一年左右的技術領先優勢!

這種工藝領先優勢還是比較重要的!

畢竟再好的芯片設計,也需要底層的工藝技術的支撐!

這一點在N1.5工藝上得到了更好的體現!

智雲微電子的N2L2工藝雖然厲害,但是說破天也隻是N2工藝節點的優化提升,智雲微電子的真正新一代工藝,其實是N1.5工藝。

但是該工藝技術目前智雲微電子並冇有對外承接代工訂單!

但不是智雲微電子拒絕外部訂單,而是因為該工藝的產能目前有限,冇有多餘產能承接外部訂單;

同時該工藝的價格太貴,其他芯片設計廠商難以承受價格,很多廠商看了代工報價都搖頭!

首先是代工價格會非常昂貴,智雲微電子給智雲半導體這個兄弟公司開出來的代工價格是每片晶圓五萬美元——而這個價格還隻是內部價格,並且是考慮到了早期實驗性的成本攤薄。

早期智雲半導體為了支持N1.5工藝,很早就一頭紮進去配合進行工藝研發了,也是為此付出了巨大的成本,所以真正大規模量產的時候,智雲微電子就要在價格上做出一定的讓步,好讓智雲半導體攤薄高昂的成本。

如果對外接受訂單的話,那麼價格會更貴,少說也要六萬美元每片晶圓了。

這麼貴的芯片代工價格,目前智雲集團裡也隻有少數一些高毛利率的芯片才能夠用得起,主要是APO9000算力卡的GPU核心、N2大數據處理芯片。

還有搭載在SA20手機上的SAOC01芯片,SALC這種AI芯片。

此外還有其他一些高性能的AI領域的芯片。

主要芯片應用領域是人工智能領域,傳統終端領域的話,其實隻有SA20芯片。

也隻有這些高毛利率的產品,才能夠承受N1.5工藝的高昂價格了。

值得注意的是,以上說的隻是芯片代工製造的成本,還冇說芯片設計本身的成本呢,而這個成本也不便宜。

因為N1.5工藝比較特殊一些,尤其是采取背麵供電等諸多新設計,也導致了要應用這種工藝的芯片,其設計更複雜,難度更高。

流片成本也更貴,因為智雲微電子在N1.5工藝裡采用了更多的新技術,內部報價流片一次的成本就得兩億美元。

這個流片成本,隻是實驗一次看看芯片設計的行不行哦,不代表著流片就一定能成功,可以進行量產了——而實際過程裡,先進工藝的芯片設計太複雜,幾乎不可能一次性就設計成功,大概率是要對芯片設計進行修改,然後

來第二次流片甚至第三次流片。

幾次流片下來,光是流片成本就得大幾億美元了。

再加上芯片設計本身的各項成本 一頂級芯片設計師的薪資費用也很貴的,人力成本也不是個小數字。

最後彙總起來,一款N1.5工藝的芯片,單純設計成本就會達到一個非常誇張的數字,可比N2工藝貴多了。

智雲半導體內部,設計一款N2L2工藝節點的芯片成本,以小體積,不算太複雜的SOC芯片為例子,大概在七億美元左右;如果是GPU這種複雜大型的芯片,那麼其設計成本還要更高,甚至翻倍。

如果說是N1.5工藝的芯片設計成本,那麼價格還要再增加很多,就算是小體積的芯片也要十億美元往上走。

如果是APO9000芯片的GPU核心這種大體積,更複雜的芯片,智雲半導體內部統計成本,光是為了開發這個GPU核心,曆經反複修改設計、流片後,光是前期設計成本就砸下去了五十多億美元。

就這個成本,那還是內部成本,這個過程裡智雲微電子那邊彆說賺錢了,還虧著本陪著智雲半導體一起燒錢玩N1.5工藝——先進工藝的早期實驗性探索就是這麼苦逼,芯片設計廠商和芯片代工廠商都是在燒錢!

除了APO9000算力卡這種擁有超高毛利率的芯片外,其他芯片是很難承受如此高昂的早期成本的。

當然,APO9000的GPU核心太複雜,不能作為常規例子來說,但是常規的小體積N1.5工藝芯片,其設計成本也是十億美元起步的。

十億美元起步的設計成本,這足以讓無數半導體設計廠商望而止步——因為大部分芯片的總銷售額,都賣不到十億美元。

再疊加昂貴的代工成本,那麼芯片的成本就更高了。

現階段裡,其他公司的芯片產品如果要用這麼先進且昂貴的工藝,要麼產品賣不出去,要麼賣出去了虧死他們。

這也是半導體行業在當下的一個重要特性,那就是越先進的工藝價格越昂貴,應用領域也越少,能夠玩得起的廠商也就越少。

彆說N1.5工藝了,就算是N2L2工藝也冇多少半導體設計廠商玩得起了。

所以這個冬天裡,先進芯片領域裡,主力的頭部玩家依舊是智雲集團旗下的智雲半導體,然後再加上高通、AMD、水果以及華威等少數廠商。

而智雲半導體裡的諸多新工藝的芯片,最後又會用於其多種核心產品裡。

其中也就包括了算力設備、神經虛擬設備這兩款核心產品!

十二月中旬,智雲集團召開發布會,正式對外發布第四代量子綜合算力係統!